PAEK（聚芳醚酮）是一类由亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的高性能结晶型热塑性聚合物，具有耐高温、耐化学腐蚀、高机械强度等特性，广泛应用于航空航天、医疗器械、电子元件等领域。

‌基本定义与结构‌

PAEK（Polyaryletherketone）是聚芳醚酮的英文缩写，其分子链由刚性苯环与柔性醚键（-O-）、酮基（-CO-）交替连接构成。这种结构赋予其优异的耐热性（连续使用温度可达250℃以上）、机械强度和化学稳定性。‌‌
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‌主要品种与特性‌

PAEK家族包含多种衍生物，按醚键与酮基比例（E/K）不同可分为：

1. ‌聚醚醚酮（PEEK）‌：商业化最早，占PAEK产量的80%以上，熔点约343℃，玻璃化温度143℃。‌‌
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2. ‌聚醚酮（PEK）‌：酮基比例更高，耐温性优于PEEK。‌‌

3. ‌聚醚酮酮（PEKK）‌：酮基含量最高，熔点达374℃，适用于骨科植入等高端领域。‌‌

4. 其他如PEEKK、PEKEKK等，性能随E/K比例调整。‌‌

‌核心性能优势‌

• ‌高温稳定性‌：长期使用温度超过250℃，短期可耐300℃以上。‌‌
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• ‌化学惰性‌：耐酸碱、有机溶剂及辐射。‌‌

• ‌机械性能‌：抗拉强度达90-100MPa，摩擦系数低，自润滑性好。‌‌‌‌

• ‌加工便利性‌：可通过注塑、挤出等热塑性工艺成型。‌‌