普通工程塑料PPO二十几块！这种PPO贵炸了，99%的塑料供应商没机会接触到！但去年塑料君遇到一个SABIC的PPO树脂，市场价格炒到了1800/公斤，PEEK见了都得跪安！这种就是电子级PPO材料，可用于制造热固性覆铜板，其貌不扬，内有乾坤，底色如何？塑料君来扒一扒它的底裤！
在材料的前沿领域，电子级PPO（聚苯醚）材料这两年爆了，正以其独特的性能和高昂的价格引发广泛关注。这种材料的价格可达百万元每吨，甚至在溢价率方面，完爆同样知名的人形机器人材料PEEK！这一现象背后，是技术壁垒、供需失衡与下游产业爆发的多重驱动。本文将从材料性能、应用场景、产业链格局及竞争等角度，解析电子级PPO的“天价”逻辑。
PPO，化学名称为聚2,6—二甲基—1,4—苯醚，是本世纪60年代发展起来的，五大工程塑料排第五 ！电子级PPO，指以聚苯醚为基材，通过改性制得的一种高性能工程塑料。电子级聚苯醚行业技术壁垒较高，在制备过程中需对各项参数进行严格把控。
全球主要厂商：三菱瓦斯化学、旭化成、沙特基础等。在生产环节，全球具备大规模生产电子级PPO能力的企业相对集中，这也使得他们在供应链中具有较强的话语权 。
PPO性能基本盘
1.突出的电性能：介电常数和介电损耗在工程塑料中是最小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可在低、中、高频电场领域稳定应用。在5G通信设备中，信号传输对材料的介电性能要求极高，PPO材料能够确保信号的高效、稳定传输，减少信号衰减和干扰 。2.良好的耐热性：玻璃化温度达211度，熔点268度，加热至330度才会有分解倾向。这使得它在高温环境下依然能保持良好的物理性能。3.优异的尺寸稳定性：低吸湿性使得PPO在不同环境湿度下尺寸变化极小。4.良好的机械性能：具有高刚性、强度和硬度，抗蠕变性能优异，能够承受一定的外力而不发生变形，在电子设备制造中，可有效保护内部精密元件 。5.低吸水率：电子级PPO的吸水率极低，仅为0.03%是工程塑料中佼佼者！6.缺点：尽管PPO有如此多的优异性能，但在高速覆铜板中，也存在一些性能缺陷，粘度大、流动性差，加工温度高、浸透性差。不能满足覆铜板、电路板的要求。业界一般都倾向于使用低分子量的PPO，低分子量PPO除了保持原有的一切优良性质外，黏度低、流动性好，与许多树脂有良好的相容性，并且具有较高的玻璃化转变温度，同时需要对其改性，以将其从热塑性转化为热固性树脂，并且可改善其加工性能，也就是说PPO最后应用层面，练就改性届的葵花宝典，欲练此功，必先自宫！做“变性手术”，从热塑性往热固性跨越！一般对其改性的思路有两种。一是通过共混改性的方法，加入活性稀释剂进行改性。另一种是结构官能团改性，在PPO分子结构中引入一些可参与反应或极性较大的官能团，通过这些基团的引入，改善PPO与其他共混树脂或材料的相容性和反应性。端基改性法以及主链改性法为电子级聚苯醚主要制备方法，端基改性法指先制备出双端羟基聚苯醚，再经过酯化反应制得成品；主链改性法指将烯丙基引入聚苯醚主链而制得成品，日本旭化成为最早采用该法制备出电子级聚苯醚的企业。
电子级PPO最初用于航空航天和国防领域，随着技术的进步，电子级PPO逐渐应用于电子电气、汽车和消费电子等领域。在5G通信、人工智能AI和物联网等高新技术的快速发展，电子级PPO的需求量迅速增长。电子级PPO是制造高端电子元件的关键材料。在半导体封装中，PPO材料被用于制作基板，是高速覆铜板的关键材料！
应用优势
1.提升覆铜板的电气性能：电子级PPO的低介电常数和介电损耗使其在高速覆铜板中能够有效减少信号传输中的损耗和延迟，提升信号传输的稳定性和可靠性。
2. 满足高频应用需求：随着5G通信、人工智能和物联网等高新技术的发展，对覆铜板的高频性能要求越来越高。电子级PPO能够满足这些高频应用的需求，成为高速覆铜板的重要基础树脂。
3. 改善加工性能：虽然电子级PPO的熔融温度高，熔融粘度大，但通过改性处理，可以将其从热塑性转化为热固性树脂，改善其加工性能，使其能够更好地满足覆铜板的生产要求。
主要案例有哪些？
英特尔等全球知名芯片制造商，在其高端芯片封装中就采用了电子级PPO材料，有效提升了芯片的性能和稳定性，华为等通信巨头在5G基站设备的制造中，大量应用了电子级PPO材料，在5G领域，大量的高频高速传输线路和电子元件，PPO的低介电常数和低介电损耗特性，能够确保信号在高频下的快速、稳定传输，减少信号失真和延迟。推动了5G技术的广泛普及。
1.垄断与技术
天价PPO材料的背后，除了需求端旺盛增长外，其垄断性原料供应，全球较少企业（沙特基础工业、旭化成等）掌握电子级PPO单体2,6-二甲基苯醚的提纯技术，纯度需达到99.9995%以上。2024年单体产能缺口大，价格同比暴涨40%。
2.市场爆发支撑
由于AI大模型大码加单，采用电子级PPO数量爆量增长，如AI服务器单台PPO树脂耗用量高于普通服务器。相较普通服务器，AI服务器增加了GPU加速卡，将在两方面带动树脂用量的提升：PCB层数增加，AI服务器用PCB一般具有20-28层，PCIe5.0服务器一般为16-20层，而普通服务器则在12-16层。
2023年，全球高速覆铜板市场规模达到近800亿元，2024近千亿。长江证券子在调研圣泉集团透露其300吨产能PPO供不应求，立马又建一条千吨产品线，毛利率甚至高达58%，远超其传统电子树脂业务！
而人行机器人当红炸子鸡，秒天秒地的PEEK，龙头中研股份毛利也只能在40%附近，那么估算，SABIC电子级PPO市场价格远高于国产，可想而知利润高的吓人，保守估计毛利70%以上！
3.需求量有多大？
2023年全球电子级聚苯醚需求量达到近5000吨，预计2026年全球高速覆铜板对PPO的需求有望增长到约8000吨，且单吨售价高达80万元/吨左右，主要是国产化拉低综合市场价格，尽管如此，电子PPO售价也是国产PEEK的两倍！
4.电子级PPO的玩家有哪些？
本以为小众的材料玩家不会太多，经过塑料君一段时间调研，玩家越来越多，亮点是国产厂商雨后春笋，势如破竹！国产的新建产能全部达产后，后续将占据着全球70%的产能，全球电子级PPO供应商，统计如下：
SABIC为全球电子级聚苯醚龙头企业，其Noryl SA9000树脂为SABIC推出的电子级聚苯醚，是一种具有乙烯基端基的改性低分子量树脂。它非常适合与其他通过自由基反应固化的不饱和单体和树脂一起使用，主要应用领域是电子封装，包括PCB层压板、覆铜层压板、非环氧树脂预浸料和粘合剂。
市场占有率方面，SABIC是目前市场占有量最大，被下游认证数量最多的供应商。2022年仅SA9000这一牌号产品的出货量就有1000吨，经过2023-24年爆发，目前SABIC的产能很有可能突破2000吨/年。
巨头采用：2024年台积电宣布采用PPO基高频基板，解决3nm芯片在高频运算下的信号延迟问题。单台EUV光刻机需消耗1.2吨PPO薄膜，拉动材料采购额超3亿美元。台积电3nm芯片封装用PPO基板（单价$2500/kg），高频信号损耗每降0.001dB，价值提升$120/kg。数百亿材料的背后是数千亿高端PCB战，高端PCB战后正是数万亿芯片战！5G/6G、AI服务器大模型，是中美在科技领域的交锋中，替代与被替代，全产业链的博弈的一个缩影，又是一个押注国运的材料。行业暴利：采用PPO用高速覆铜板下游，部分产品利润率超60%（如AI服务器PCB板毛利率达68%），华为2023年测算显示，基站滤波器换用PPO后，尽管材料溢价，但信号效率提升带来的收益是材料成本的23倍。市场规模：近两年不管是国际上openAI、谷歌、特斯拉、国内阿里、腾讯、字节、DeepSeek等所有科技巨头全部布局AI，发展带动的服务器数量增长、单机PCB面积与层数提升以及高频高速覆铜板的需求增加，为以PPO为代表的基板树脂市场提供新的增长点。全球服务器领域PCB市场规模约为78亿美元，其中覆铜板占PCB成本的30%，树脂占覆铜板成本的18%，大规模后，假设PCB行业毛利率为30%，以美元兑人民币比例为7.2计算，2021年服务器领域PCB中树脂的市场规模约为20亿元。预计2024年全球市场规模达230亿元。根据中泰证券测算得到2024-2026年全球电子级PPO需求分别+69%、+55%、+36%。将电子级PPO树脂需求分为AI服务器放量、X86服务器升级及其他领域需求。近两年AI大爆发，全域AI时代来了，AI服务器因算力速度需求必须采用M6+性能级别高速覆铜板，AI与6G：2025年后，6G通信频段升至太赫兹级别，PPO的低介电损耗将成为刚需，预计需求再增30%国产替代加速，政策扶持下，圣泉集团、东材科技、星顺新材料等国内企业到2026年前扩产超过5000吨，打破进口依赖，全球的需求量有可能会超过万吨。电子级PPO的“天价”本质是技术稀缺性与产业升级需求的共振结果。与PEEK、PI相比，其在电子电气领域的不可替代性、供应链的脆弱性及国产化进程的滞后，共同推高了溢价率。未来，随着技术突破与产能释放，是否从“贵族材料”是否走向更广泛应用？拭目以待，不管如何，其在尖端科技中的核心地位短期内难以撼动！
